Технология пайки печатных плат

Суть пайки печатных плат заключается в том, что электронные компоненты соединяются механическим или электрическим способом. Подробнее об этой процедуре будет рассказано далее.

Технология пайки печатных плат

Краткое описание процедуры

Чаще всего пайка печатных плат осуществляется вручную. А также для выполнения подобной работы можно пользоваться полуавтоматическим или автоматическим оборудованием. Обычно электронные микросхемы соединяются следующими способами:

  1. TNT — это разновидность штыревых контактов рабочих элементов, выводящаяся на рабочую плату через специальные отверстия.
  2. SMD — контакты каждого электронного компонента. Как правило, они фиксируются на металлизированных дорожках на рабочих плитах.

Создание сложных микросхем подразумевает применение смешанной разновидности монтажа. То есть сначала осуществляется монтаж SMD-элементов, а потом DIP-элементов.

Способы пайки

Технология пайки печатных плат

Пайка волнами припоя подразумевает, что на печатную плиту устанавливаются электронные компоненты. Далее, платы отправляются на конвейер, где слоем флюса покрываются все мосты. Следующий этап — создание волны с помощью специальных сопел.

Возможно и использование конденсационной пайки. То есть нагрев происходит за счет конденсационного пара в камере. Источником пара является химически инертная жидкость, которая не провоцирует появления коррозии. При этом при выборе жидкости надо учитывать индивидуальные требования к условиям пайки и используемый припой (бессвинцовый или свинцовосодержащий).

А также нередко используется комбинированная пайка. Ее суть заключается в том, что сначала осуществляется установка обычных компонентов с помощью высокопроизводительного оборудования. После этого монтируются более мелкие микроэлементы. Для их монтажа применяются высокоточные автоматы.

Завершающим этапом является пайка плат путем оплавления. Для этого может использоваться инфракрасное излучение, для создания которого применяются специальные лампы. Еще один вариант — нагрев в парогазовой фазе. Он отличается от первого способа тем, что тепло передается от испаренного теплоносителя. Возможна пайка и с помощью конвекции. В этом случае используется теплообмен, который может создаваться за счет азота или потоков горячего воздуха. Последний вариант применяется чаще всего, так как это самый выгодный метод получения изделий высокого качества.

Видеокарты, которые больше всего покупали в декабре. Пойдёт всё: от CS 1.6 до WarZone
Виртуальные серверы VPS - какие бывают и выгоды использования
ITandLife.ru
Adblock
detector